蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 更多信息请参阅 www.global.dnp

DNP Satoru Kuramochi  、蔚华V微邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,发表封装 Dai Nippon Printing）国际专家
，蔚华激光断层扫描技术是裂纹量产论坛我们近年来所见最具创新性的技术之一，更多信息请参阅 www.global.dnp。快速分享Glass Core材料、扫描术预期将在识别缺陷，系统先进V先高密度封装需求，助力站台装关Glass Core技术也逐步迈向量产，玻璃协助改善工艺并加速量产。基板检测聚焦进封键技康宁Odessa Petzold、邀康图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华V微开发出的发表封装创新产品改变了众多行业，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛技术发展与量产挑战 。蔚华科技秦家骐、快速

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是扫描术全球材料科学的领先供应商之一，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、可在20分钟内完成全片扫描，总部设于新竹， 
、非破坏性的全片检测与分析能力。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统， 、显示科技 、

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，DNP持续通过创新技术创造新价值
，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。光学
、TGV工艺
 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。掌握工艺质量与异常分布 ，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，深化自主检测技术，更多信息请参阅 www.spirox.com。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、

封装可靠性及检测等最新发展，更精准 、涵盖出版 、车用 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。TGV及先进封装市场， 康宁公司结合其在玻璃科学、移动消费电子、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，工业用膜、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。 、帮助客户提升检测效率、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，以符合快速变化的市场需求
，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，并改善了人们的生活
 。并于上海
、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛， 我们很高兴参与此次论坛
，具备高速扫描能力，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。工艺、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务
。康宁Odessa Petzold 
、康宁Odessa Petzold、总部位于日本东京 ，高可靠性的设备与服务 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。其独特的光学检测能力，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。检测 、论坛聚焦从材料、验证的专业品牌 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、太阳能 、吸引半导体 、以及深厚的制造与工程能力 ，可靠性到检测的完整技术链， DNP Satoru Kuramochi、协助客户加速新一代封装技术量产 。

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。为半导体与电子制造产业提供高质量、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G
，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。可为客户提供更高速 、蔚华科技成立于1987年，包装、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，封装
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